IT之家5月4日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。
知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業將包括國家補貼，預算至少為70億歐元（IT之家備注：當前約532億元人民幣），總投資可能接近100億歐元（當前約760億元人民幣）。
發言人Nina Kao表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人拒絕就該項目置評。
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有知情人士透露，臺積電最早可能在8月份批準該工廠相關事宜，這家工廠將專注于生產28nm芯片。如果建成，這將是該公司在歐盟的第一家晶圓廠。
歐盟在今年4月通過了芯片法案，希望在2030年將其全球半導體生產份額增加一倍，而德國類似項目尋求的補助額高達40%，任何國家補助都需要歐盟執委會批準，據了解臺積電聯盟正與官員商討補助額度。以臺積日本廠為例，該公司與合作企業投入86億美元設廠，其中半數將由政府出資。
英飛凌的半導體工廠2日于薩克森邦的德勒斯登動土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生產設施也位于德勒斯登。晶圓廠通常會群聚設廠，以便利用當地現成的基礎設施和員工。
英特爾動作較快，將從柏林當局獲得68億歐元補貼，在德東城市馬德堡建造大型晶圓廠（或芯片制造廠），這是二戰以來德國最大的外國直接投資。上個月曾傳出英特爾希望補貼能提高到至少100億歐元，理由是能源和建筑成本上漲。德國官員則表示，他們可以增加財政支持，但前提是英特爾要擴大投資。
薩克森-安哈特邦（首府為馬德堡）的經濟部長舒爾策說：「按邏輯來說，如果投資規模增加，補貼水平也會提高」。一名德國官員說：「我們需要與英特爾相互遷就」。