半導體封測大廠硅品精密宣布，在成為首家采用AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測企業后展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智能等芯片封裝測試，因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果！同時，硅品攜手工研院導入智能制造經驗，協助打造供業界可精準實行的AMRA技術標準，成為新產業典范。
2020年10月工研院攜手AMR（AutonomousMobileRobot）企業共同創立自主移動機器人聯盟（AMRA），率先推動由企業主導的自主移動機器人產業公用技術標準。解決傳統自主移動機器人性能規格定義不同、系統間無法兼容作業的情形，以加速打造有益于AMR制造商與用戶的優質產業生態系。
另外，硅品精密自2018年起，積極投入AMR自主移動機器人于半導體封裝智能制造產線。活用AMR不受場景、路線與行走范圍的優勢，使得舊生產線蛻變為關燈工廠，累計超過數十萬小時的運維實績，2022年9月獲邀成為第1個半導體封測業用戶代表、參與AMRA技術委員會，共同制定AMR技術標準，可加速AMR導入取代人工作業，并且可以將既有場景、升級為關燈工廠，減少新設備與資源的投入、進一步達到節能減排的效果。
工研院機械所智能機器人技術組組長黃蘇指出，AMR與AGV最大的不同在于AMR不需要安裝軌道，行走的路徑與范圍均可調整，擁有機器視覺和自主導航能力，這樣的特性能更對應到工廠產線需要變化，或產品需要換線等狀況，且還能搭載機器手臂，大幅提高其應用彈性。
而關于AMR技術標準制定，硅品精密智能制造資深處長徐翊指出，硅品智能制造專家與工研院和業界專家共同定義指標與測量方式，期間硅品提供自身多年操作與多種制程作業應用的AMR實例經驗，包括各式Carrier載體搬運與生產環境，拉近開發商與用戶的距離，打造端到端且接地氣的技術規范。
硅品精密強調，身為封測標桿企業，所屬的日月光投控在全球封測市場占有率穩居第一，長久以來以累計的先進封裝實力，獲得許多客戶的贊賞與肯定。硅品精密考量未來戰略性封測規劃，致力智動搬運轉型智造工廠，此次領先業界率先創建自主移動機器人產業公用技術標準，成功地善用升級舊生產場景成為關燈工廠，協助產業實現永續未來的發展。