雖然中國的芯片企業在被美國卡脖子后，承受著巨大壓力，但好在中企沒有因此放棄，反而將壓力化作動力，加大自主研發的投入，為中國早日實現芯片自主添磚加瓦。隨著時間一天天過去，中國半導體彎道超車，根據媒體報道，某科技公司在近期宣布，在小芯片先進封裝技術方面實現突破，同時4納米節點多芯片產品出貨，并進入穩定量產階段。據了解，“小芯片”是將多個功能不同的芯片組合在一起，“拼湊”成系統芯片，也就是說有了這一技術，可以在沒有先進制程的情況下，讓組裝芯片獲得相似性能，這也是中國突破美國科技封鎖的重要方向。
其實，小芯片技術早就出現了，由于芯片制程工藝即將到達物理極限，芯片設備價格不斷飆升，尋找新的替代技術已經迫在眉睫，小芯片也成為了炙手可熱的研究領域。在過去幾十年的時間里，國際芯片市場幾乎被歐美的科技巨頭們壟斷，特別是高端領域，但美國修改規則，對中國芯片發展的遏制行為，讓我們明白實現自主的重要性。隨著中國自主研發隊伍的壯大，中國的芯片正在崛起，如今中企已經用實際行動證明，美國阻止不了中國半導體芯片的發展。
在這場芯片戰中，美國不會是最終的贏家，畢竟中國強大的制造業是美國比不了的，長期以來美國本土的制造業流失，讓他們面臨產業空心化的危機，盡管拜登已經出臺補貼政策，吸引制造業回流，但人才和配套基礎設施的不足，已經讓美國的頹勢暴露出來。再加上美國在芯片方面的需求量不高，無法形成內部消化，失去部分中國市場后，出現供大于求的狀態。可以說，在被美國制裁后，中國打了一場漂亮的翻身仗，“芯病”馬上要治好了，美國的封鎖也即將宣告失敗。（螺絲）