3月20日立可自動化攜BGA齊自動化植球機、齊自動包裝線參加了2023年中國國際半導(dǎo)體封測大會，取集會大旨“凝芯聚力，洞見芯機緣賦能國產(chǎn)”異曲同工，300多家封測行業(yè)精英企業(yè)同臺交換，配合商量行業(yè)將來發(fā)展方向，現(xiàn)場多家企業(yè)上臺對半導(dǎo)體行業(yè)舉行針對性的演講，立可自動化還從中受益匪淺，取各企業(yè)舉行友愛交換，彼此進修。立可自動化設(shè)備因其智能化、高效化、穩(wěn)固化、標準化的特色造成同業(yè)較大的愛好。

　　作為海內(nèi)首創(chuàng)設(shè)備，立可自動化BGA齊自動化植球機適用于CSP/BGA封裝IC芯片，周詳連接器接插件批量渺小錫球植球，設(shè)備具有重力式錫球陣列手藝，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布手藝，高背壓錫球巨量轉(zhuǎn)移手藝等核心手藝，最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多能夠?qū)崿F(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移,出產(chǎn)良率高達99.99%，正在實現(xiàn)標準化、模塊化、整機穩(wěn)固運轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)上，可針對客戶出產(chǎn)舉行特定工藝開辟。企業(yè)自建有周詳植球工程手藝中間研發(fā)團隊，團隊人員均從業(yè)于自動化行業(yè)15年以上，取深圳大學(xué)，廣東工業(yè)大學(xué)等海內(nèi)各大高校推動產(chǎn)學(xué)研協(xié)作，連續(xù)完善公司人才輸入，提拔核心手藝競爭力，公司已結(jié)構(gòu)各項專利凌駕80余項，并將連續(xù)投入研發(fā)氣力舉行手藝窮究，構(gòu)建核心手藝護城河。

　　別的齊主動包裝線適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各種TRAY盤&REEL出貨包裝工藝，實現(xiàn)來料訛奪反視覺防呆檢驗，主動裝鋁箔袋抽真空貼標簽，主動裝Pissa盒,主動裝卡通箱等功效，出產(chǎn)良率到達99.8%，UPH實現(xiàn)20K/小時（盤料）、200盤/小時（卷料），整線出產(chǎn)過程中齊步驟無人化功課，產(chǎn)物SN號/二維碼取步驟卡綁定上傳MES經(jīng)MES實現(xiàn)單顆產(chǎn)物追溯&步驟管控,立即反應(yīng)出產(chǎn)信息，有用管控少料，錯料，漏料等出貨品格非常，設(shè)備具有智能化、高效化、穩(wěn)固化、標準化等特性。

　　據(jù)統(tǒng)計，BGA全自動植球機、全自動包裝線的市場販賣占有率已經(jīng)過2%上升到15%，計劃在3年內(nèi)到達40%的市場份額。販賣額還陸續(xù)3年連結(jié)50%以上的增加。將來，立可將會在精密植球手藝的研發(fā)上持續(xù)加大投入，為海內(nèi)半導(dǎo)體進步前輩封裝，高密度載板制作等行業(yè)給予更多優(yōu)良的產(chǎn)物和服務(wù)。齊心戮力配合推進半導(dǎo)體行業(yè)的成長。