3月20日立可自動化攜BGA齊自動化植球機、齊自動包裝線參加了2023年中國國際半導體封測大會，取集會大旨“凝芯聚力，洞見芯機緣賦能國產”異曲同工，300多家封測行業精英企業同臺交換，配合商量行業將來發展方向，現場多家企業上臺對半導體行業舉行針對性的演講，立可自動化還從中受益匪淺，取各企業舉行友愛交換，彼此進修。立可自動化設備因其智能化、高效化、穩固化、標準化的特色造成同業較大的愛好。

　　作為海內首創設備，立可自動化BGA齊自動化植球機適用于CSP/BGA封裝IC芯片，周詳連接器接插件批量渺小錫球植球，設備具有重力式錫球陣列手藝，針轉印式助焊劑涂布手藝，高背壓錫球巨量轉移手藝等核心手藝，最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多能夠實現80000顆錫球的巨量轉移,出產良率高達99.99%，正在實現標準化、模塊化、整機穩固運轉的基礎上，可針對客戶出產舉行特定工藝開辟。企業自建有周詳植球工程手藝中間研發團隊，團隊人員均從業于自動化行業15年以上，取深圳大學，廣東工業大學等海內各大高校推動產學研協作，連續完善公司人才輸入，提拔核心手藝競爭力，公司已結構各項專利凌駕80余項，并將連續投入研發氣力舉行手藝窮究，構建核心手藝護城河。

　　別的齊主動包裝線適用于半導體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各種TRAY盤&REEL出貨包裝工藝，實現來料訛奪反視覺防呆檢驗，主動裝鋁箔袋抽真空貼標簽，主動裝Pissa盒,主動裝卡通箱等功效，出產良率到達99.8%，UPH實現20K/小時（盤料）、200盤/小時（卷料），整線出產過程中齊步驟無人化功課，產物SN號/二維碼取步驟卡綁定上傳MES經MES實現單顆產物追溯&步驟管控,立即反應出產信息，有用管控少料，錯料，漏料等出貨品格非常，設備具有智能化、高效化、穩固化、標準化等特性。

　　據統計，BGA全自動植球機、全自動包裝線的市場販賣占有率已經過2%上升到15%，計劃在3年內到達40%的市場份額。販賣額還陸續3年連結50%以上的增加。將來，立可將會在精密植球手藝的研發上持續加大投入，為海內半導體進步前輩封裝，高密度載板制作等行業給予更多優良的產物和服務。齊心戮力配合推進半導體行業的成長。