華為走出封鎖1400天：P60、芯片與北斗
2025-02-14
圖片內容充溢的今天，影像的提升無疑對用戶有著較強吸引力，雖然攝影功能是手機的標配，但在標配上做到極致，便是使自身秀出群倫的手段。 實際上，本次發布會有相當長的篇幅，讓華為常務董事、終端BGCEO余承東推介P60的影像性能，余承東用競品iPhone14ProMax、三星手機與華為P60相對比。在一個案例中，拍攝者分別用蘋果、三星、華為P60拍攝一塊金牌，然而前兩品牌成片的色彩有些失真，余承東笑言：照片拍出來后，一個變成“銀牌”，一個變成“銅牌”，然而我們還是“金牌”。
此外，余承東還邀請攝影師高偉喆和演員袁泉來到現場，向觀眾講述P60影像能力的優異，兩位嘉賓展示了他們用P60拍攝的影像作品。從照片中可以看到，在北京夜晚的胡同中充斥著各種光線，既有居民家中顏色、功率各異的燈泡，也有遠處高樓大廈散發出來的屢屢霓虹，然而這些都未能干擾P60拍出夜色下靜謐的白塔和天上的一輪明月。
除了影像性能進一步提升，華為也將其北斗衛星通信這一優勢擴大，華為P60支持雙向北斗衛星消息，即在向外發送北斗衛星消息的同時也支持消息回復，實現求助方與施救方的雙向聯絡，也就是說，當用戶身在荒漠無人區，出海遇險、地震救援等無地面網絡信號覆蓋的環境下，也能隨時與外界保持互通互聯。
余承東在大會上笑言，雙向衛星消息這一功能“一生之中未必用得上，但用上了就續一生”。
多點開花
除了將常規功能推向新高度，華為也并未放棄高端化戰略，在折疊屏產品上，華為也力求在業內拔得頭籌，這或許是華為另一條突圍之路。
從數據上來看，2020年，國內5000元以上的非蘋果品牌的智能手機銷量中，折疊屏手機產品大概占到2.9%，到了2022年，這個占比一度大幅躍升到了26.5%，表明折疊屏手機確實成為了國產手機高端化以及價格向上突破的重要方向。
介紹MateX3時，余承東說了一句“狂話”：“國內許多同行都是抄我們的設計，國外的同行則是不好意思抄。”
在各家品牌紛紛進軍折疊屏的今天，華為的產品究竟有何特異之處？與會專家指出，重量、厚度以及屏幕脆弱的問題，一直是折疊屏手機的痛點，華為欲有所突破，首先就要直面以上難題，相比外觀上標新立異，如今的折疊屏手機或許要更重視產品細節和用戶體驗。
對于以上問題，華為在本次發布會上都給予了回應。從輕薄型上看，為追求減薄減重的極限，華為運用創新材料，通過超輕金剛鋁以及碳纖維材料實現了突破性減重，第一次做到大屏折疊手機比直板手機更輕薄，華為MateX3整機重量僅239g，比許多直板手機更輕。
從抗摔性看，MateX3外屏搭載昆侖玻璃，內屏采用復合疊層結構，首次運用非牛頓流體材料，讓內屏抗沖擊性能提升至4倍，此外，華為MateX3也做到了輕薄大屏折疊手機實現可靠抗水，支持IPX8級抗水。
對此，余承東在會上自豪宣稱：“華為MateX3成為首個獲得瑞士SGS雙五星超可靠權威認證的折疊屏手機。”
除了手機外，華為也在嘗試開發更多硬件，力求在智能硬件領域多點開花，例如華為本次首次發布智能手表“WATCHUltimate非凡大師”，據介紹，該產品是全球首款支持雙向北斗衛星消息的大眾智能手表，無地面網絡信號也可發送和接收消息，此外，華為手表首次支持100米深海潛水，并新增戶外探險模式，用戶還可加入與專業醫療機構合作的心臟、呼吸、血管等高階健康研究項目。
在智能駕駛座艙方面，余承東宣布問界全系車型將升級HarmonyOS3，帶來超級桌面、智慧尋車等全新功能，由華為全棧技術加持的問界M5和問界M5EV高階智能駕駛版將于4月發布。
康釗對此表示，從產品策略看，華為的目標遠不止單個條線產品出貨提升，而是打通各個條線，建立起能夠對標IOS的生態群。這不僅是華為在外部制裁壓力下的應對之策，更是針對目前消費電子市場做出的長遠考量，如今手機產品市場空白逐漸被填滿，單一種類的穿戴產品又獨木難支，華為或許正是認識到這一點，所以更加看重鴻蒙生態的建設，看重華為這一品牌概念的塑造。
破局之路
盡管華為的突圍之路勢頭正勁，不過在面對圍堵的1400天后，華為如何面對持續的芯片禁令？無緣5G手機又意味著什么？對于華為而言，這不僅是市場考題，更是生死攸關的命運考題。
2019年5月16日，美國商務部下屬的工業和安全局(BIS）將華為及其非美國附屬68家公司納入“實體清單”，一年后的5月15日，美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）宣布了新的規定，要求廠商將使用了美國的技術或設計的半導體芯片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外。這意味著，美國再度升級了對華為的制裁。
另外，數據顯示，2022年上半年，華為消費者業務收入為1013億元人民幣，雖然同比下滑25.3%，但依然占總營收33.6%，這也就意味著如果制裁持續，華為總營收的三分之一都將處于更危險的境地。
有鑒于此，市場的質疑之聲不絕于耳，稱在美國重拳打壓下，華為有可能從巔峰時期消費者業務營收占比超過一半的一家toC為主、toB為輔的公司，退回十幾年前主要以售賣電信設備產品為主、售賣部分ICT企業業務為輔的純toB公司。
盡管本次發布會上，華為“揚長避短”，并未涉及芯片制裁相關問題，但是許多業內專家認為，華為“缺芯”的確是挑戰，但并不是無解的難題。
獨立國際策略研究員陳佳談到，從戰略層面看，華為手機板塊為了應對美國芯片制裁尤其是對麒麟系列自研芯片的封鎖，為了生存已經對旗下手機業務做了取舍，先是榮耀系列從華為母公司剝離，其后其他子品牌以貼牌出售的模式繼續在華為鏈生態中生長。
陳佳稱，在缺芯的背景下，華為難能可貴地保持了定力，自主研發仍有條不紊，即使是被美國制裁，無法兌現其在3nmSOC芯片和5G芯片等設計制造能力，無法在產品線中鋪設5G功能，華為也能通過軟件創新和局部小而美的設計，來進一步維護鞏固產品力品牌力。
而康釗則表示，實際上，華為不僅在芯片上被“卡脖子”，軟件上也遇到重重阻礙，例如谷歌在2021年發布Android12操作系統時便將華為剔除在外，但也正因如此，加速了華為鴻蒙系統的研發和成長。
近期，華為創始人任正非表示，華為現在還處于困難時期，但在前進的道路上并沒有停下腳步。2022年華為研發經費是238億美元，幾年后隨著公司利潤增多在前沿探索上還會繼續加大投入。
康釗直言，以華為的研發魄力，未來還能突破更多的技術壁壘，甚至從芯片制造設備上著手，實現全鏈路國產替代也并非沒有可能，對于華為而言，盡管需要翻越的“高墻”有很多，但這或許只是時間問題。
更為重要的是，芯片產業最終要遵循的是商業邏輯，隨著中國半導體領域的發展規模進一步壯大，產生更為可觀的利潤，尖端技術自然會以各種方式流向更廣闊的市場。