雖然軟體機械人和柔性電子器件具有可塑性和適應性，但它們還不像剛性外殼的同類產品那樣受到回護，是以它們更有還許被扯破或刺穿。為此，科學家克日研發出了一種可拉伸、自愈合的導電資料，有望打破這類限定。

　　這類新質料是由弗吉尼亞理工學院和州立大學（Virginia Tech）的一個團隊發明的，該團隊由 Michael Bartlett 助理傳授輔導。這類質料是橡膠狀的 SIS（苯乙烯-異戊兩烯-苯乙烯）共聚物構成，內里懸浮著渺小的液態金屬滴。

　　通常情況下，這一些液滴是彼此分別的，所以外加的電流沒有能正在它們之間活動。然而，當一個直的邊沿，如尺子的邊沿被壓進資料時，它打破了沿該線全部液滴之間的阻礙。根據這類體例，人們能夠將電路壓印到物質中，電流將沿著這一些電路活動。正在這一些電路的頂部增加一層分外的共聚物有助于掩護它們。

　　正在實驗室測試中，這類資料能夠被拉伸到其放松狀況的10倍，而不容易失去導電性。別的，如正在個中一個電路上打了一個洞，電流就會簡樸地流過該洞邊沿此刻開釋的液態金屬--進而堅持電流的活動。更主要的是，一旦采取該技能的設備到達其運用年限，該資料能夠被接納并從新壓制成新電路。

　　Bartlett 表現：“我們對我們的進度感觸高興，并假想這一些質料作為新興軟手藝的關頭組成部分。這項事情更接近于建立能夠正在各類預期利用中糊口生涯的軟性電路”。