英特爾向本年的國際電子器件集會（IEDM）提交了幾篇研討論文，強調了他們追求新的2D晶體管資料和3D封裝解決方案的籌劃。這一些新信息撐持了首席執行官PatGelsinger之前關于英特爾行將開展的微架構設計立異的聲明。據英特爾的GaryPatton稱，新的進度將在可預感的將來連結摩爾定律的生機。

　　本年早些時候，NVIDIA的黃仁勛正在4000系列發布會的問答環節中再次宣告摩爾定律已逝世。這一猜測取他正在2017年北京GPU手藝大會上的近似聲明相照應。

　　該公司提交的2023年IEDM研究報告強調了幾種工藝、資料和技能，能夠作用這家半導體巨子撐持他們之前關于到2030年托付基于芯片的萬億晶體管處理器。

　　英特爾的新晶體管和封裝技術研究關鍵集合正在推動CPU的性能和效力，縮小傳統單片處理器和基于芯片的新設計之間的間隔。提交的資料中提出的一些觀點包含：大大減少小芯片之間的間隙以進步性能，即便正在失去電源后還能連結其狀況的非易失性晶體管，和新的可堆疊存儲器解決方案。

　　英特爾副總裁兼元件研討（CR）和設計啟用部總經理加里·巴頓說："自晶體管發現以來的75年里，推進摩爾定律的立異持續處理世界上成倍增長的測算需求。正在IEDM2022上，英特爾正正在展現打破當前和將來的阻礙所需的前瞻性思維和詳細的研討進展，知足這類永不知足的需求，并正在將來幾年堅持摩爾定律的生機。"

　　CR小組的研討已肯定了新的工藝和質料，對推進公司靠近其萬億晶體管的里程碑至關重要。該公司最新的混淆鍵合研討顯現，取前一年的申報相比有10倍的革新。英特爾提交的質料所展現的其他研討包含運用厚度沒有跨越三個原子的新型質料的設計，能夠垂直安排正在晶體管上方的存儲器，以及對可能對量子數據存儲和檢索發生負面影響的接口缺點的更多理解。

　　英特爾的元件研討小組是公司內部開辟新的和突破性技能的領導者。部件研討組的工程師們創造和開辟新的質料和辦法，撐持半導體制造商正在連續的戰役中把技能縮小到原子標準。該小組賣力英特爾的極紫外光刻（EUV）技能，該技能關于英特爾繼承縮小節點尺寸與此同時進步團體半導體本領是不可或缺的。該小組的工作和時間表平常比貿易上可以用的技能搶先5到10年。