IT之家12月14日動靜，在上個月的第四財(cái)季財(cái)報(bào)電話會議上，高通公司表示三星Galaxy S23手機(jī)將在環(huán)球運(yùn)用驍龍8 Gen 2芯片。一切三款馬上推出的手機(jī)（三星S23、S23+和S23 Ultra）已現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，運(yùn)用驍龍8 Gen 2芯片，可是The Elec以為，三星并沒有拋卻其內(nèi)部芯片的開辟方案。

　　多年來，三星將其Exynos芯片組的出產(chǎn)外包給三星體系LSI部分——這是獨(dú)立于三星MX（Mobile eXperience）部分的實(shí)體。依據(jù)新的陳述，三星目下當(dāng)今正在其挪動部分內(nèi)部組建新的芯片組/AP開辟團(tuán)隊(duì)。該部分將由實(shí)行副總裁Choi Won-joon帶領(lǐng)，他于2016年從高通公司插足三星。

　　IT之家得悉，有傳言稱，三星將致力于正在2025年為Galaxy S系列給予其首個獨(dú)家定制芯片組，但沒有計(jì)劃正在2023年和2024年推出新的Exynos旗艦芯片。