IT之家12月14日動靜，在上個月的第四財季財報電話會議上，高通公司表示三星Galaxy S23手機將在環(huán)球運用驍龍8 Gen 2芯片。一切三款馬上推出的手機（三星S23、S23+和S23 Ultra）已現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，運用驍龍8 Gen 2芯片，可是The Elec以為，三星并沒有拋卻其內(nèi)部芯片的開辟方案。

　　多年來，三星將其Exynos芯片組的出產(chǎn)外包給三星體系LSI部分——這是獨立于三星MX（Mobile eXperience）部分的實體。依據(jù)新的陳述，三星目下當今正在其挪動部分內(nèi)部組建新的芯片組/AP開辟團隊。該部分將由實行副總裁Choi Won-joon帶領(lǐng)，他于2016年從高通公司插足三星。

　　IT之家得悉，有傳言稱，三星將致力于正在2025年為Galaxy S系列給予其首個獨家定制芯片組，但沒有計劃正在2023年和2024年推出新的Exynos旗艦芯片。